La réduction continue des écarts systématiques lors du tomographie assistée par ordinateur (CT) – dits artefacts – est l'un des axes de développement pour le logiciel de mesure WinWerth® . Dès 2005, des méthodes de correction ont été intégrées dans la reconstruction du volume numérique de la pièce dans le premier appareil au monde spécialement développé pour le technique de mesure à coordonnées avec un scanner à rayons X, le TomoScope® 200.
Pour élargir le domaine d'application des appareils, il ne suffit pas de mesurer rapidement et précisément des pièces en plastique. Il faut aussi analyser et mesurer des assemblages complexes avec des matériaux très absorbants comme les métaux ou les céramiques et, par exemple, des combinaisons de plastique et de cuivre très précis. Or, le site tomographie de telles pièces multimatériaux génère des artefacts nettement plus importants, par exemple à cause de durcissement du faisceau, qui affectent considérablement la précision de la mesure et rendent même l'inspection partiellement impossible.
Précision et efficacité vont de pair
Pour répondre à ces défis, différents procédure de correction ont été intégrés dans WinWerth®. correction empirique des artefacts (CEA), qui a fait ses preuves depuis des décennies, permet de corriger des artefacts inconnus sur la base d'un seul tomographie, mais son utilisation est jusqu'à présent limitée aux pièces mono-matériau. En alternative, la TDM multispectrale (MSP-CT) fournit de très bons résultats grâce à deux mesures avec des spectres de rayons X différents, même pour les pièces multimatériaux, mais au détriment du temps de mesure. Avec le nouveau MEAK (CME multi-matériaux), les zones générant des artefacts (par ex. les contacts métalliques dans les connecteurs) sont automatiquement détectées après un mesure, les artefacts générés sont déterminés et éliminés. Il en résulte un volume corrigé avec des artefacts nettement réduits, ce qui permet la plupart du temps une analyse et un mesurer sûrs.
